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  • TCL华星武汉基地再扩产 印刷OLED产能将翻倍并建设中试验证平台

    TCL华星武汉基地再扩产 印刷OLED产能将翻倍并建设中试验证平台

    显示行业巨头TCL华星在武汉的显示面板制造基地传来重大利好消息:公司宣布将大幅扩充其印刷OLED(PrintedOLED)产能,预计产能规模将提升至现有的2倍,TCL华星还将在武汉基地建设先进的中试验证平台,以加速印刷OLED技术的迭代与成熟,巩固其在下一代显示技术领域的领先地位,此次武汉扩产,是

    日期 2025-11-28  阅 10  
  • 华为携手天通+北斗开启国产星基高精度定位服务试商用新时代

    华为携手天通+北斗开启国产星基高精度定位服务试商用新时代

    华为宣布联合国内卫星通信与导航领域力量,正式推出基于“天通”卫星通信系统与“北斗”全球卫星导航系统的星基高精度定位服务,并进入试商用阶段,这一标志性事件不仅标志着我国在自主可控的星基定位技术领域取得重大突破,更意味着华为在构建“天地一体”时空信息服务体系上迈出关键一步,为我国乃至全球用户带来更高精度

    日期 2025-11-28  阅 12  
  • GSMA紧急呼吁,6G发展需3倍中频段频谱支持,各国政府应立即行动

    GSMA紧急呼吁,6G发展需3倍中频段频谱支持,各国政府应立即行动

    随着全球数字化进程加速,6G作为下一代通信技术的核心,正成为各国抢占未来科技竞争制高点的关键,频谱资源作为移动通信的“血液”,其充足性与高效分配直接关系到6G技术的研发进度与商用落地,全球移动通信系统协会(GSMA)发布重磅报告,明确呼吁各国政府立即行动,为6G预留至少3倍于5G的中频段频谱,以确保

    日期 2025-11-28  阅 10  
  • 中国广电展示一体化便携基站 赋能卫星移动互联网合作建设新生态

    在一场聚焦未来通信技术发展的行业盛会上,中国广电正式展示了一款“一体化便携基站”,引发业界广泛关注,这一创新产品不仅体现了中国广电在通信技术领域的深耕与突破,更标志着其在“合作建设卫星移动互联网”战略上迈出了实质性一步,为构建天地一体、覆盖广泛的全球通信网络注入了新动能,一体化便携基站:技术集成与灵

    日期 2025-11-28  阅 11  
  • 我国新舟60增雨机首飞成功 转入科研试阶段 助力人工影响天气能力提升

    我国新舟60增雨机首飞成功 转入科研试阶段 助力人工影响天气能力提升

    我国自主研制的新一代人工增雨作业平台——“新舟”60增雨机(也称人工增雨飞机)在陕西某机场成功完成首飞,并正式转入科研试飞阶段,这一里程碑式的事件标志着我国在人工影响天气(简称“人影”)领域的装备研发和作业能力迈上了新台阶,为提升气象灾害防御、生态保护与水资源可持续利用提供了强有力的科技支撑,国产平

    日期 2025-11-28  阅 10  
  • 峰飞航空携手宁德时代发布全球首个eVTOL零碳水上机场 跨空域零碳出行新时代开启

    峰飞航空携手宁德时代发布全球首个eVTOL零碳水上机场 跨空域零碳出行新时代开启

    峰飞航空与全球领先的动力电池制造商宁德时代携手,共同发布了全球首个专为电动垂直起降飞行器(eVTOL)设计的零碳水上机场,这一开创性举措不仅标志着eVTOL基础设施建设迈入全新阶段,更以实际行动践行了“双碳”目标,为未来城市空中交通(UAM)的绿色、可持续发展树立了标杆,强强联合:科技巨头与航空先锋

    日期 2025-11-28  阅 9  
  • 英特尔触摸书写套件再突破,50毫秒 latency 重塑交互体验,书写如笔随心动

    英特尔触摸书写套件再突破,50毫秒 latency 重塑交互体验,书写如笔随心动

    **英特尔正式推出全新触摸书写套件,以革命性的50毫秒超低延迟技术为核心,直击传统触控交互体验的痛点,为教育、办公、创意设计等场景带来“如纸般顺滑”的书写体验,这一突破不仅重新定义了触控交互的响应速度标准,更通过深度优化软硬件协同,让数字时代的书写与绘画更贴近自然直觉,开启高效、精准的人机交互新篇章

    日期 2025-11-28  阅 9  
  • Linux 新补丁惊现性能飞跃,英特尔嵌套虚拟机内存性能最高提速达2353倍

    Linux 新补丁惊现性能飞跃,英特尔嵌套虚拟机内存性能最高提速达2353倍

    Linux内核社区传来一则令人振奋的消息,一组针对英特尔处理器嵌套虚拟化(NestedVirtualization)场景下的新补丁,在内存性能方面取得了突破性的进展,根据测试数据,该补丁在某些工作负载下,能够将嵌套虚拟机的内存性能最高提升2353倍之多,这一数字无疑是一个巨大的飞跃,有望显著

    日期 2025-11-28  阅 10  
  • 日本产综研建12英寸中试线,加速GAA晶体管研发,重塑半导体竞争格局

    日本产综研建12英寸中试线,加速GAA晶体管研发,重塑半导体竞争格局

    在全球半导体产业迈向更先进制程的激烈竞赛中,晶体管架构的创新是核心驱动力,继FinFET(鳍式场效应晶体管)之后,GAA(Gate-All-Around,全环绕栅极)晶体管被业界普遍认为是延续摩尔定律、实现2纳米及以下制程的关键技术,GAA的研发不仅技术难度极高,其高昂的研发成本也让许多厂商望而却步

    日期 2025-11-28  阅 11  
  • 台积电2nm/1.4nm制程机密再起风波,前高管跳槽英特尔遭诉讼,半导体巨头暗战升级

    台积电2nm/1.4nm制程机密再起风波,前高管跳槽英特尔遭诉讼,半导体巨头暗战升级

    全球半导体制造领域的霸主台积电(TSMC)再次因其尖端制程技术的机密保护问题陷入舆论漩涡,此次事件的焦点集中在公司最先进的2纳米及后续1.4纳米制程工艺上,一位前资深高管的跳槽举动,直接引发了台积电对行业竞争对手英特尔的诉讼,一场围绕未来芯片制造核心技术的“机密保卫战”正式拉开序幕,事件核心:前高管

    日期 2025-11-28  阅 11  
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