科技前沿新闻

孙悟空

  • 拓竹澄清融资传闻,腾讯参投、估值100亿美元等消息均不实

    拓竹澄清融资传闻,腾讯参投、估值100亿美元等消息均不实

    市场关于扫地机器人及智能清洁设备拓竹科技(以下简称“拓竹”)的融资传闻甚嚣尘上,腾讯参投”、“估值高达100亿美元”等消息更是引发广泛关注,针对这些传闻,拓竹科技方面迅速作出回应,明确表示相关消息不实,纯属市场误读与不实信息,据多方消息源及市场传言,拓竹科技正在进行新一轮大规模融资,腾讯科技(深圳)

    日期 2025-11-27  阅 251  
  • 钟睒睒捐1亿建教育基金,中国首富加码公益,彰显企业社会责任新高度

    钟睒睒捐1亿建教育基金,中国首富加码公益,彰显企业社会责任新高度

    农夫山泉创始人、董事长钟睒睒再次成为公众关注的焦点,不过此次并非因为商业版图的扩张,而是其慷慨解囊,宣布捐赠1亿元人民币,专项用于支持教育事业发展,设立教育基金,这一举措不仅彰显了中国首富对教育事业的深切关怀与坚定投入,也为当前社会热议的企业家精神与公益责任提供了生动注脚,标志着钟睒睒个人在公益道路

    日期 2025-11-27  阅 290  
  • 雷军增持260万股小米 耗资超1亿港元 持股比例升至23.26%

    雷军增持260万股小米 耗资超1亿港元 持股比例升至23.26%

    小米集团(01810.HK)发布公告,披露了公司创始人、董事长兼CEO雷军的最新增持动作,根据公告信息,雷军于近期增持了公司股份260万股,耗资超过1亿港元,此举不仅展现了他对小米未来发展前景的坚定信心,也使其直接持股比例进一步提升至23.26%,此次增持的具体细节显示,雷军在公开市场上购入了260

    日期 2025-11-27  阅 236  
  • 小米公益基金会捐赠5500万元支持光华工程科技奖 激励科技创新人才

    小米公益基金会捐赠5500万元支持光华工程科技奖 激励科技创新人才

    小米公益基金会宣布向光华工程科技奖捐赠5500万元,以实际行动支持我国工程科技领域的人才培养与科技创新,这一举措不仅彰显了小米企业在社会责任领域的深耕与担当,更为推动我国工程科技事业高质量发展注入了强劲动力,光华工程科技奖是我国工程科技领域的权威奖项,由著名工程科学家师昌绪院士倡议发起,旨在表彰在工

    日期 2025-11-27  阅 230  
  • 富士康刘扬伟6年转型棋局,AI服务器收入反超iPhone,制造业巨头的二次创业

    富士康刘扬伟6年转型棋局,AI服务器收入反超iPhone,制造业巨头的二次创业

    在消费电子行业增速放缓、全球供应链格局重塑的浪潮中,富士康的转型故事始终牵动着市场的神经,而推动这场变革的核心人物,正是公司CEO刘扬伟,自2018年接棒以来,这位以“技术狂人”著称的掌舵人,用6年时间带领这家以“代工之王”闻名的企业,完成了从“iPhone依赖症”到“AI新基建主力军”的惊险一跃,

    日期 2025-11-27  阅 226  
  • 强强联合,优势互补,亿纬锂能与SK On股权置换深化资源整合战略

    强强联合,优势互补,亿纬锂能与SK On股权置换深化资源整合战略

    在全球新能源汽车产业高速发展、锂电池需求持续井喷的背景下,产业链上下游企业的协同合作与资源整合已成为提升核心竞争力的关键,中国锂电池龙头企业亿纬锂能与韩国顶尖电池厂商SKOn宣布进行股权置换合作,这一举措不仅标志着两家企业在全球化战略布局上迈出重要一步,更旨在通过深度的资源整合,强化双方在技术研发

    日期 2025-11-27  阅 236  
  • 闻泰科技敦促安世荷兰,明确控制权以保障全球供应链稳定

    闻泰科技敦促安世荷兰,明确控制权以保障全球供应链稳定

    中国ODM(原始设计制造商)龙头企业闻泰科技再次就旗下半导体资产安世半导体(Nexperia)的控制权问题向其荷兰子公司发出明确敦促,强调解决控制权争议是保障企业长期运营及全球供应链稳定的关键,这一表态不仅凸显了闻泰科技对核心资产的战略把控决心,也反映出在当前复杂国际经济环境下,企业通过明确治理结构

    日期 2025-11-27  阅 217  
  • 台积电豪掷9000亿新台币加建3座2nm晶圆厂,剑指全球半导体技术制高点

    台积电豪掷9000亿新台币加建3座2nm晶圆厂,剑指全球半导体技术制高点

    全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)宣布一项重磅投资计划:拟额外投资9000亿新台币(约合人民币2090亿元),在中国台湾地区加建3座先进制程晶圆厂,聚焦2nm及更先进工艺的研发与量产,这一消息不仅刷新了半导体行业单笔投资纪录,更被视为台积电巩固技术领先地位、应对全球芯片需求结构变革的关键落子,再次将

    日期 2025-11-27  阅 265  
  • 欧盟批准捷克120亿克朗补贴,安森美SiC工厂预计2027年投产

    欧盟批准捷克120亿克朗补贴,安森美SiC工厂预计2027年投产

    欧盟委员会正式批准了一项价值120亿捷克克朗(约合5.5亿欧元)的国家援助计划,该计划将支持美国半导体制造商安森美半导体(onsemi)在捷克共和国建设一座先进的碳化硅(SiC)功率半导体工厂,这一举措不仅标志着捷克在半导体制造领域的重大突破,也对欧洲的汽车和工业电气化战略具有重要意义,工厂预计将于

    日期 2025-11-27  阅 240  
  • 日本Rapidus剑指2031年IPO,2027年量产2nm芯片能否重塑全球半导体格局?

    日本Rapidus剑指2031年IPO,2027年量产2nm芯片能否重塑全球半导体格局?

    在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下,日本企业的突围之路备受关注,日本芯片制造商Rapidus近日公布其长期发展规划,明确目标在2027年实现2纳米(2nm)芯片的量产,并计划于2031年首次公开募股(IPO),这一雄心勃勃的计划不仅承载着日本重振半导体产业的希望,更试图在全球芯片技术竞赛中占据一席

    日期 2025-11-27  阅 263  
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