台积电起诉前高管罗唯仁 指控其向英特尔泄露2nm制程机密

全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）对其前研发处联席副总经理罗唯仁（William Lo）提起诉讼，指控其违反竞业禁止协议及保密义务，向竞争对手英特尔（Intel）泄露先进的2纳米（2nm）制程技术机密，此举引发半导体行业高度关注，被视为全球芯片制造领域技术竞争加剧背景下,企业核心技术保护与商业伦理边界的一次激烈碰撞。

指控核心：前高管涉嫌“倒戈”泄露2nm机密

根据台积电向美国加州地方法院提交的诉状，罗唯仁在2023年从台积电离职后，加入英特尔担任高级副总裁，负责晶圆制造技术的研发与管理，台积电指控，罗唯仁在入职英特尔期间，通过邮件、即时通讯工具及私下交流等方式，向英特尔团队提供了大量与台积电2nm制程技术相关的非公开信息，包括晶体管结构设计、良率优化方案、生产流程细节等核心商业秘密。

台积电在诉状中强调，2nm制程是其当前最先进的芯片制造技术之一，代表了全球半导体行业的顶尖水平，对公司的市场竞争力至关重要，罗唯仁作为台积电2nm制程研发的核心团队成员之一，在职期间签署了严格的保密协议及竞业禁止条款，其行为不仅违反了法律义务，更直接损害了台积电的技术领先优势和商业利益。

事件背景：半导体行业“人才争夺战”白热化

此次事件并非半导体行业首次爆发“机密泄露”纠纷，但其聚焦于2nm这一前沿制程，凸显了技术竞争的残酷性，近年来，随着芯片制程不断向物理极限推进（如3nm、2nm乃至更小的1nm），研发成本呈指数级增长，技术壁垒成为企业生存的核心命脉，台积电、三星、英特尔等巨头为抢占技术高地，不惜重金“挖角”核心人才，却也因此引发了一系列商业秘密纠纷。

罗唯仁的职业生涯颇具代表性：他在台积电任职近20年，深度参与了从28nm到7nm、5nm乃至2nm等多个关键节点的技术研发，被誉为“台积电技术功臣”之一，2023年英特尔宣布重振晶圆制造业务并计划追赶台积电时，罗唯仁的高职曾引发行业猜测，而台积电此次诉讼则将这一猜测推向了公开冲突。

各方回应：英特尔否认指控，台积电强调“零容忍”

针对台积电的指控，英特尔方面迅速回应，称公司已对相关情况进行内部调查，未发现罗唯仁存在违规行为，并强调其入职前已通过合规程序确认不涉及任何前雇主的保密信息，英特尔在声明中表示：“我们尊重知识产权和商业秘密，任何员工的行为都必须符合法律和道德规范。”

台积电则态度强硬，公司法律负责人在声明中指出：“核心技术是台积电的立身之本，我们对任何窃取商业秘密的行为采取‘零容忍’立场，此次诉讼不仅是为了维护自身权益，更是为了捍卫整个行业的创新秩序。”据悉，台积电已向法院申请禁令，阻止罗唯仁进一步接触英特尔内部与2nm制程相关的项目，并寻求巨额赔偿。

行业影响：技术保护与人才流动的平衡难题

此次事件引发了半导体行业对“技术保护”与“人才流动”边界的热议，企业需通过法律手段保护核心机密，避免投入巨额研发的成果被轻易窃取；过于严苛的竞业限制可能限制人才正常流动，甚至阻碍行业技术交流。

业内分析人士指出，随着芯片制程进入“深水区”，单一企业的技术垄断难度加大，合作与竞争并存将成为常态，如何在保护知识产权的同时，建立更规范的行业人才流动机制，成为全球半导体行业亟待解决的课题。

半导体竞争的“没有硝烟的战争”

台积电起诉前高管的案件，折射出全球半导体行业在技术攻坚期的激烈博弈，在这场“没有硝烟的战争”中，技术、人才与商业秘密的争夺已趋于白热化，无论案件结果如何，这一事件都将为行业敲响警钟：在追求技术创新的同时，企业需构建更完善的合规体系与知识产权保护机制，而从业者亦需坚守职业底线，避免因短期利益触碰法律与道德的红线。

随着案件的进一步审理，这场围绕2nm制程机密的纠纷,或将重塑半导体行业的人才流动规则与技术竞争格局。