台积电魏哲家直言，先进制程产能差达3倍，客户需求远超预期，行业扩产竞赛加剧

在全球半导体产业持续面临“缺芯”与“产能焦虑”的背景下，台积电（TSMC）作为全球领先的晶圆代工厂，其产能动态与技术路线始终牵动着整个行业的神经，台积电联合首席执行官魏哲家在公开场合释放出关键信号：当前先进制程（包括5纳米及以下节点）的产能差距已达3倍，而客户需求仍远超预期，这一现状不仅凸显了半导体产业的结构性矛盾，也预示着未来几年全球先进制程的扩产竞赛将进一步加剧。

先进制程产能“供不应求”，3倍差距成行业痛点

魏哲家在谈及台积电产能现状时明确表示，尽管公司近年来持续加大资本投入，扩大先进制程产能，但市场需求的增长速度远超供给，导致不同制程节点的产能利用率出现显著差异。“先进制程（如5纳米、3纳米及即将量产的2纳米）的产能，与成熟制程（如28纳米及以上）相比，差距已达到3倍。”这意味着，全球顶尖芯片设计厂商（如苹果、英伟达、AMD、高通等）对尖端制程的争夺将更加激烈，而台积电作为少数能够提供5纳米以下先进制程的代工厂，其产能供给能力直接决定了这些厂商的产品迭代节奏。

这种产能差距的背后，是多重因素的叠加：人工智能、高性能计算、5G通信、自动驾驶等新兴应用的爆发，带动了对高性能芯片的需求激增，而这类芯片高度依赖先进制程；先进制程的研发与生产成本呈指数级增长，晶圆厂建设周期长、技术壁垒高，导致全球能够规模化生产5纳米以下节点的厂商屈指可数（仅有台积电、三星少数玩家），产能自然难以满足市场需求。

客户需求“远超预期”，行业扩产竞赛白热化

魏哲家特别强调，“客户需求远超预期”已成为当前半导体产业的常态，无论是消费电子领域的旗舰芯片，还是数据中心、汽车电子等领域的算力芯片，客户对先进制程的订单量持续超出台积电的产能规划，这一现象在AI芯片领域尤为突出——随着ChatGPT等生成式AI应用的普及，大模型训练与推理对算力的需求呈爆炸式增长，直接带动了台积电CoWoS（先进封装）产能的紧张，而作为CoWoS核心的先进制程晶圆，更是“一晶难求”。

为应对需求激增，台积电近年来已大幅增加资本支出，2023年，台积电资本支出达到400亿美元的历史峰值，主要用于先进制程产能扩张（如3纳米、2纳米量产）以及先进封装技术研发，2024年，公司预计资本支出将保持在360亿至400亿美元区间，继续聚焦于先进制程的产能爬升，台积电还在美国亚利桑那州、日本熊本县等地推进新晶圆厂建设，旨在贴近客户需求，构建全球化产能布局。

仅靠台积电一家的扩产难以完全填补供需缺口，三星也在加速追赶其3纳米GAA（环绕栅极）技术，并计划扩大美国德州泰勒晶圆厂的产能；英特尔则通过IDM 2.0战略，重启晶圆代工业务，计划在2025年实现20纳米以下制程的突破，一场围绕先进制程的“产能竞赛”已在全球范围内展开，但魏哲家的表态也暗示，即便在各大厂商集体扩产的背景下，先进制程的供需平衡短期内仍难以实现。

产业链承压，技术创新与供应链韧性成破局关键

先进制程产能的持续紧张，对整个半导体产业链都带来了深远影响，对于芯片设计公司而言，产能不足可能导致产品上市延迟，错失市场机遇；对于终端厂商（如苹果、特斯拉等），芯片供应的不确定性可能影响生产计划；而对于整个行业而言，产能瓶颈可能延缓AI、自动驾驶等前沿技术的创新步伐。

面对这一挑战，行业需从多方面寻求破局：技术创新是核心驱动力，台积电正在通过2纳米、1.4纳米等更先进节点的研发，以及背面供电（BSB）等新技术的引入，提升晶体管密度与生产效率，以在有限产能下满足客户需求；供应链韧性建设至关重要，台积电通过全球化产能布局、客户协同规划（如提前锁定产能）、以及与设备、材料供应商的深度合作，降低供应链风险，成熟制程的产能优化也不容忽视——通过提升成熟制程的效率，释放部分资源向先进制程倾斜，或许是缓解结构性矛盾的有效途径。

先进制程“卡位战”进入新阶段

魏哲家的言论揭示了当前半导体产业的核心矛盾：在技术快速迭代与需求爆发的双重驱动下，先进制程已成为全球科技竞争的“战略高地”，而产能供给能力则直接决定了企业在这一高地的话语权，未来几年，随着台积电、三星、英特尔等厂商的扩产项目逐步落地，先进制程的产能紧张有望逐步缓解，但“远超预期”的客户需求也将持续推动行业向更高技术、更高效能的方向演进。

在这场没有终点的“卡位战”中，谁能率先突破产能瓶颈、保持技术领先，谁就能在AI、算力时代的浪潮中占据先机，而对于整个产业链而言，唯有加强协同创新、提升供应链韧性，才能共同应对“缺芯”时代的挑战,推动半导体产业迈向新的发展阶段。